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移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

發布時間:2020-04-14 15:20:00 瀏覽:19次 責任編輯:漢思新材料

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用漢思化學提供

客戶生產產品:移動U盤


用膠部位:移動U盤主板芯片,需要點膠填充加固。


BGA芯片尺寸:

2個芯片:13*13*1.2mm,152個錫球


需要解決的問題:

超聲波熔接后芯片脫落,原使用的其他品牌樹脂膠。


客戶要求:

-40度-60度使用OK。



漢思化學推薦用膠:

推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710,已申請樣品給客戶測試.

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