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mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用

發布時間:2020-04-13 11:00:00 瀏覽:10次 責任編輯:漢思新材料

mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用漢思化學提供


客戶產品是mp3復讀機主板

用膠部位mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠

需要解決的問題:BGA的四周是要打膠, 起 防潮,防水,絕緣,防腐蝕,防鹽霧,耐高低溫, 耐震動,防老化 的作用

客戶原來用的是三防膠作保護作用。

產品交付到客戶時出現虛焊導通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配,造成不良。



BGA芯片尺寸:

大BGA芯片球徑、球心間距,間隙高度更小

芯片規格:11.5*13*0.7cm,153顆錫球

球心間距:0.5mm

球徑:0.3mm

間隙高度:0.21mm


漢思化學推薦用膠:

已推薦HS706底部填充膠給客戶試膠.

客戶寄4塊樣品過來點膠

點完膠的樣品已經回寄給客戶。

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