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藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用

發布時間:2020-04-13 15:20:00 瀏覽:16次 責任編輯:漢思新材料

藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用漢思化學提供

客戶生產產品藍牙信號發射器

用膠部位:藍牙信號發射器主板芯片

芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC

芯片和錫球大?。?/span>

2.45*2.87*0.38 (mm)

需要解決的問題:

這塊板的上下兩面,有蓋子,用超聲波進行焊接。

在焊接過程中高頻機械波帶來的振動,造成芯片底部錫球受損虛焊。

未用膠前,過超聲焊接后有80%不良。(故障表現為無法和藍牙耳機配對)

換膠原因:新項目打樣

目前的打樣,后續可靠性測試,功能性測試。

漢思化學推薦用膠:

已推薦漢思底部填充膠hs710給客戶測試.

帶樣膠過去拜訪客戶并現場試膠。

測試10pcs,全部通過測試。

后續要做-20~70度的溫度循環測試。

上一條:已經沒有了

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