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底部填充膠有什么作用呢?為什么要用到底部填充膠?

發布時間:2020-05-20 17:40:35 瀏覽:5次 責任編輯:漢思新材料

因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高,比如防震。一臺蘋果手機在兩米百高的地方落地質量完好,開機可以正常運作,對手機性能沒多大影度響,只是外殼刮花了點。為什么呢,就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

另外還有的就是FPC軟線路板方面,底部填充膠回點在小元件上,讓其不易脫落。漢思化學的底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修,樓主如果對底部填充膠還有什么疑問可以問問漢思化學。


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