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HS701

產品類別:底部填充膠

一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
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HS701

產品詳情

產品優勢


產品規格參數


 

產品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規格

保質期

存儲條件

產品應用

HS701

淡黃色

700~1300

65

70

155

20 Min@80℃

8Min @130℃

5Min @ 150℃

30CC/55CC

1@-40℃

6個月@-20℃

2個星期@-5℃

-20~-40℃

密封保存

存儲卡及CCD/CMOS封裝;藍牙模塊芯片填充



產品應用






產品特點


高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環)

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環)

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優異的助焊劑兼容性

優異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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