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銷售 : 18819110402

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HS706

產品類別:電路板級底部填充材料

產品應用:存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充
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HS706

產品詳情

產品優勢



01.產品規格參數


 

產品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規格

保質期

存儲條件

產品應用

HS706

透明

1300~1500

65

70

155

20Min @ 80℃

8 Min @ 130℃

5Min @ 150℃

30CC/55CC

@-40℃

6個月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存儲卡以及CCD/CMOS封裝

藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充


02.產品應用






03.產品特點



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環)

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環)

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優異的助焊劑兼容性

優異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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